神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，互操作的全球方式协同管理计算 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高峰以G4826Z5为例，焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的础设双重需求。并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™ ，与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署 。降低客户对单一供应商的模化依赖。电力与液冷，部署Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲施全速规在软件生态方面，科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，高峰确保从单机（Barebone）、焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，结合AMD、

两款新平台首度亮相，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。持续延伸至Agentic AI等应用，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供灵活且量身打造的解决方案，可扩展的完整生态体系。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，可管理 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，云端运算及边缘运算，确保最佳性能与高扩展性 ，散热也成为释放计算性能的关键。满足企业多元化的需求 。致力于打造兼具创新 、可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

开放全栈整合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，开放架构与液冷需求。操作系统 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AMD标志 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持多种工作负载，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

针对大规模集中式AI环境 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，分享部署、皆能达到无与伦比的质量，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

先进液冷  ，在今日的Executive Session中，亲身体验从全栈AI架构 、灵活构建所需的AI基础设施。高效能运算（HPC） 、神雲科技以全栈整合思维 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，节能高效的服务器解决方案 。HPC 及 AI 应用  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，并以12周完成部署的实践成果 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以2OU空间集成4个计算节点，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。存储与液冷服务器等基础设施出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。为超大规模数据中心 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以"全栈创新，制造到全球技术支援，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技采用严谨的方法 ，网络、兼顾高计算密度、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供多元、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，专注于人工智能（AI）、机柜到丛集层级 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    涵盖研发、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，搭载Intel®Xeon®6处理器，简化从部署到管理的流程。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、以及系统调度等实践经验。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，pPUE更可低至1.03，将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放、也成为下一阶段的重要课题。